日美12家材料设备龙头齐聚硅谷，抢占先进封装话语权

4月20日，由日本力森诺科主导、日美共12家材料与设备龙头联合组建的 US-JOINT产业联盟，在美国硅谷正式投入运营。这是美国首个专注先进半导体封装的产业联盟，目标直指AI、自动驾驶等高算力芯片的升级瓶颈。

联盟全称 Jisso Open Innovation Network of Tops，基地设在加州联合市，内部配备完整先进封装产线——图形化、键合、塑封、电镀、高精度检测设备，外加100级与1000级洁净室。基地面向无晶圆厂设计企业、晶圆厂及联盟成员开放共享。

核心痛点：新型封装架构验证周期漫长，传统流程约需6个月。US-JOINT明确将这一周期压缩至最短1个月，大幅缩短从研发到商用的落地时间。

成员名单覆盖全链条：Azimuth Industrial、KLA、库力索法、MEC、Moses Lake Industries、纳美克斯、东京应化工业、凸版印刷、TOWA、爱发科、3M及力森诺科。日企提供技术底座——东京应化掌控全球光刻胶核心市场，TOWA垄断全球七成以上封装塑封设备，爱发科深耕真空镀膜；美企则在检测、高端制造上形成互补。

力森诺科由昭和电工与日立化成合并，曾成功运营JOINT2、JOINT3等联盟，此次承担统筹运营。日本经济产业省与AMD、博通等高管均公开支持，称该联盟将成为全球半导体创新枢纽。

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